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國產(chǎn)IGBT加速推進 多個IGBT項目上馬

[發(fā)布日期:2020-08-14 15:20:26] 點擊:


 

  比亞迪IGBT項目開工

  今年4月份,總投資10億元人民幣的長沙比亞迪半導(dǎo)體新能源汽車核心電子技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目28日在長沙開工。該項目主要圍繞新能源汽車電子核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,通過購置高精度光刻機、氧化擴散爐、金屬濺鍍機、減薄機、自動傳薄片顯微鏡等核心生產(chǎn)設(shè)備,建設(shè)年產(chǎn)25萬片8英寸新能源汽車電子芯片生產(chǎn)線,解決新能源汽車電子核心功率器件“卡脖子”問題,實現(xiàn)核心部件的國產(chǎn)化。

  此項目中的IGBT(“絕緣柵雙極型晶體管”)產(chǎn)品,其芯片與動力電池電芯并稱為電動車的“雙芯”,是影響電動車性能的關(guān)鍵技術(shù),成本占整車成本的5%左右。

  作為中國*家自主研發(fā)、生產(chǎn)車用IGBT的企業(yè),比亞迪掌握了IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù),打破了國際巨頭壟斷,成長為中國*大的車規(guī)級IGBT廠商。從2009到2020年歷經(jīng)五代升級,比亞迪IGBT芯片已伴隨比亞迪電動車,遍及全球50個國家和地區(qū)、300多個城市。

除泡烤箱

  中車260億元IGBT項目落戶贛州

  5月30日,中車產(chǎn)業(yè)園項目正式落戶贛州經(jīng)開區(qū),總投資達260億元。該項目是贛州經(jīng)開區(qū)單個項目歷史投資最大的項目,也是贛州經(jīng)開區(qū)成立以來第2個投資額超200億元的工業(yè)項目。

  該項目分兩期建設(shè),其中一期計劃投資80億元,建設(shè)8英寸晶圓制造項目、年產(chǎn)50萬片絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)功率芯片及集成封裝生產(chǎn)線項目。

  賽晶項目基地落戶浙江嘉興

  6月份,由賽晶電力電子子公司賽晶亞太半導(dǎo)體主導(dǎo)的IGBT功率半導(dǎo)體項目正式落地浙江嘉興,并舉行生產(chǎn)基地開工儀式。據(jù)了解,賽晶IGBT生產(chǎn)基地位于嘉善經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),生產(chǎn)線建設(shè)分兩期執(zhí)行。本次動工的一期項目占地34畝,規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線、5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線,建成后年產(chǎn)能達200萬件IGBT模塊產(chǎn)品。

  其實賽晶電力電子自2016年起開始進行IGBT相關(guān)的研發(fā)性工作,并在2018年進入電動汽車用數(shù)字式IGBT驅(qū)動的領(lǐng)域。據(jù)年報顯示,賽晶在2019年啟動了IGBT的自主研發(fā)項目,既有國內(nèi)技術(shù)團隊,也包括了來自歐洲知名企業(yè)的海外研發(fā)團隊。因此,賽晶的研發(fā)支出也在2019年水漲船高,較前一年增加15%至6200萬元,占當期凈利潤的4%。

  天毅半導(dǎo)體IGBT項目落戶紹興

  6月下旬,據(jù)紹興日報報道,天毅半導(dǎo)體IGBT項目簽訂落戶框架協(xié)議,投資額為5億元。據(jù)悉,天毅半導(dǎo)體IGBT項目為中芯紹興項目的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)項目,擬投資建設(shè)IGBT、MOSFE模塊、IPM模塊一體機、變頻一體機等電子產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

  天毅半導(dǎo)體創(chuàng)建于2009年廣東珠海,2018年成立浙江天毅半導(dǎo)體科技有限公司,是一家以 IGBT芯片模塊設(shè)計、控制技術(shù)為一體,同時具備半導(dǎo)體設(shè)計、封裝、控制器硬件及特種材料自主研發(fā)及制造的高科技企業(yè)。

  公司主要產(chǎn)品包括絕緣柵雙極型晶體管(IGBT) 芯片、金氧半場效晶體管(MOSFET)、變 頻一體機、IPM模塊一體機等。 IGBT模組廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻控制器及太陽能風能發(fā)電設(shè)備、工程節(jié)能設(shè)備、變頻家電、服務(wù)器、新能源汽車控制器等領(lǐng)域,技術(shù)水平居國內(nèi)先進。

除泡烤箱

  IGBT除泡烤箱相關(guān)設(shè)備需求旺盛

  隨著國產(chǎn)IGBT芯片企業(yè)的擴展,IGBT質(zhì)量控制也越發(fā)重要,對IGBT芯片真空壓膜機及用于除泡的除泡烤箱需求也急劇增加,友碩ELT科技研發(fā)的真空壓力除泡烤箱是全球先進除泡科技,采用真空+壓力+高溫烘烤的方法,除泡率高,正負壓準確溫控,廢氣循環(huán)回收系統(tǒng)減少芯片二次污染,歐盟安全標準認證,深受各半導(dǎo)體芯片廠商的歡迎。


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