臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
咨詢熱線:15262626897

觸摸屏真空貼合工藝流程

[發(fā)布日期:2020-07-09 14:38:27] 點擊:


 

  觸摸屏真空貼合工藝流程:目前觸摸屏的OCA真空貼合已經成為主流,如何控制工藝流程以及處理貼合中產生的氣泡?

  一. 工藝流程:

  (一).OCA貼合流程

  


  (二)OCR貼合流程

  


  二. 主要設備及作業(yè)方式:

  (一).切割、裂片:

  


  主要工藝過程:

  1. 將大塊sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有鐳射切割和刀輪切割兩種方式,目前一般采用刀輪切割即可。

  2. 有廠家研制出在大片上貼小保護膜的設備,可防止切割過程中產生的碎屑污染sensor表面。有廠家直接切割,然后將小片sensor進行清洗。

  3. 裂片有設備裂片和人工裂片兩種方式,一般7inch以下大部分廠家采用人工裂片方式,切割時在大片玻璃下墊一張紙,切割完成后,將紙抽出,到旁邊的作業(yè)臺上進行人工裂片。裂片時先橫向裂成條,在逐條裂成片。

  (二).研磨清洗:

  1. 將裂成的小片周邊進行研磨,現小尺寸一般廠家都不做研磨。

  2. 清洗:采用純水超聲波清洗后烘干。

  3.外觀檢查、貼保護膜

  清洗后的小片,進行全數外觀檢查,有無擦劃傷、裂痕、污染等,良品貼保護膜。

  3. ACF貼附:

  


  5.FPC壓合(bonding)

  目的:讓 touch sensor 與 IC驅動功能連接。

  


  註注: FPCa : 加上一個 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”為 為assembly 的意思.

  為加強FPC強度及防止水汽滲入,有工藝在FPC bonding后在FPC周圍涂布少量的UV膠,經紫外燈照射后固化?,F在一般廠家已不再采用此工藝。

  


  6.貼合:將FPC bonding后的Sensor與cover glass 貼合在一起,依據所用膠材的不同,目前有兩種貼合方式,一種是OCA貼合,一種是OCR貼合。

  OCA貼合分兩步,第一步將OCA膜貼在sensor上,俗稱軟貼硬,第二部將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起,俗稱硬貼硬。

  第一步:軟貼硬

  


  所采用的設備一般為半自動OCA真空壓膜機,人工放置sensor到設備臺面上,人工撕除OCA上層的隔離紙(可用一小段膠帶粘下來,較方便),設備自動對位后完成貼附。

  第二部:硬貼硬

  


  一般所采用的設備為半自動真空貼合機,人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設備相應的臺面上,CCD自動對位完成后,在真空腔內進行加壓貼合。貼合后為有效去除貼合中的氣泡,應將產品放到友碩ELT真空脫泡機中進行脫泡。(臺灣ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。)。一般是整盤產品放入,壓力4~6kg,時間:30min.

  OCR貼合:大尺寸(7inch以上)主要用水膠,易返修。

  工藝步驟:1)上片(機械手)

  2)涂膠,框膠工藝和AB膠工藝

  涂膠形狀:

  


  圖示為OCR涂敷形狀之一,根據基板尺寸不同,膠材粘度的變化,涂敷形狀有變化。目的是既要保證膠的延展性,又要盡量減少溢膠。

  為防止溢膠,工藝上采用在周邊涂粘度大的UV膠做膠框,阻擋溢膠,為保證貼合中氣體的排出,框膠涂覆要留有缺口;目前又有廠家開發(fā)出AB膠工藝,在周邊涂上B膠,OCR(A膠)溢出與B膠接觸后迅速固化,防止進一步溢出。

  3)貼合

  4)UV假固化:分點固化和面固化,假固化條件是短時間(幾秒鐘)、低照度。假固化后膠粘接強度為30~40%,假固化后如有不良,可用手搓開,用無塵布沾酒精擦拭干凈后,重新投入。

  5)假固化后的良品進入UV固化爐進行本固化,本固化條件是長時間、高照度。固化爐溫度設定為50°C,UV燈管工作2000h需進行更換。

  7.外觀檢測:沒有設備,全是目檢,主要檢查來料或生產過程中有沒有損傷,產品貼合、bongding是否OK,有無bonding 貼合不良。有用CCD檢測的,是指要用放大鏡目檢,放大到相應倍數。

  8.ITO測試:對sensor來料測試,通過掃描ITO線路的導通性,來測試開路,短路,電容值,避免來料不良而產生的產品良率下降,以確保ITO功能。測試治具按ITO工藝要求制作,簡單的價格幾千元,復雜的兩萬元左右,要視ITO工藝要求而定。 ITO測試需要設備: 電腦硬件 (自備),軟件(IC供應商提供),測試治具 (按ITO工藝要求制作)

  9.bonding測試一般是測試FPC,來測定bonding的直通率 ,把bonding不良的產產品挑出,不流進貼合工段。需搭配客戶選用的IC測試。測試治具按FPC工藝要求制作,簡單的價格幾千元,復雜的兩萬元左右,要視FPC線路工藝要求而定。邦定測試需要設備:電腦硬件 (自備), 軟件(IC供應商提供) 測試治具 (按FPC工藝要求制作)

  10.貼保護膜:檢查合格后的產品貼保護膜后裝入tray盤(成品盒)中。

  11.包裝入庫:將成品盒裝入包裝箱中,打包,貼合格證入庫。


聯系我們
CONTACT US
生產基地:臺灣新竹縣新埔鎮(zhèn)褒忠路152巷5之1號
手機:15262626897 聯系人:王經理
郵箱:sales@yosoar.com
版權所有:昆山友碩新材料有限公司  ? 2021 備案號:蘇ICP備13044175號-18 網站地圖 XML