[發(fā)布日期：2020-03-16 16:34:04] 點(diǎn)擊：
脫泡三大要素和脫泡機(jī)理
因?yàn)門P&LCM 與OCA中間會殘留一定程度的空氣質(zhì)量，所以O(shè)CA貼合后必須脫氣泡。
脫泡三大要素，時間，溫度 壓力。
溫度加熱：1，增加膠的粘度2,加速膠的流動性3，增加滋潤度
壓力加壓：1，加速膠的流動 2，增加滋潤度3，施壓去除氣泡
時間：1，使膠持續(xù)流動 2，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡
1.LCM和TP個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的;另外在G+G全貼合中，也會產(chǎn)生少量氣泡。
2.脫泡的三大要素，時間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動性及滋潤度并產(chǎn)生適當(dāng)?shù)臄D壓壓力，催化空氣溶入現(xiàn)象來去除空氣這個質(zhì)量，空氣質(zhì)量不會排除或消失，只會擴(kuò)散至OCA表面及融入OCA中。
3.合適的脫泡溫度，壓力，時間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。
脫泡失效機(jī)理
使用真空壓膜機(jī)貼合完后，貼合面容易留下氣泡，大部分可以通過脫泡脫除，但20%的幾率會留小單點(diǎn)的小氣泡，這種小氣泡有兩種類型：
1，脫泡不良
2，Delay Bubble
脫泡不良
一次脫泡后留下的小氣泡很難再次脫掉，因?yàn)闅馀菘s小了而相對面積下的OCA變大了，行成圍墻效應(yīng)，也就是說壓力無法有效傳遞到小面積的氣泡上，導(dǎo)致無法脫泡完成，可以使用單點(diǎn)壓力脫泡的來解決這個問題
Delay bubble 的定義是脫泡完成后立即或某一段時間之后又再次復(fù)發(fā)的氣泡，產(chǎn)生的原因歸納為兩種特性：
1，挺性型再發(fā)氣泡
2. 內(nèi)應(yīng)力型再發(fā)氣泡
挺性型再發(fā)氣泡 ：
G+G貼合施壓后隨之對TP 油墨段差產(chǎn)生壓力，TP材質(zhì)挺性不會消失，所以在油墨邊緣就會產(chǎn)生挺性型再發(fā)氣泡，單點(diǎn)壓力脫泡可以消除，但TP挺性卻永遠(yuǎn)存在，這就有再次再發(fā)的可能性。這里我們使用”脫泡緩慢泄壓”的方式有效減少TP挺性應(yīng)力與OCA應(yīng)力回復(fù)的不平衡現(xiàn)象。
另外，通過調(diào)整脫泡機(jī)參數(shù)，通常減少脫泡壓力和降低脫泡溫度對減少
Delay Bubble 有益。
應(yīng)力型再發(fā)氣泡
這種類型的Delay Bubble 是最麻煩的類型，這類型的再發(fā)氣泡是由OCA及OCA與TP/LCM夾層的Particle(雜質(zhì))引起的，但不是所有的Particle 都會產(chǎn)生這種類型再發(fā)氣泡，也與Particle 的尺寸大小無關(guān)，無法根據(jù)單純的量測篩選作防治，主要的關(guān)鍵點(diǎn)在于Particle 的立體形狀，一般立體的Particle 容易產(chǎn)生氣泡。
臺灣ELT脫泡機(jī)優(yōu)勢特點(diǎn)：
臺灣ELT科技專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進(jìn)製程與材料的氣泡解決。
昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊和技術(shù)團(tuán)隊，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 請與友碩聯(lián)系，我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個全方位氣泡解決方案。
產(chǎn)品特色
真空+壓力除泡，實(shí)現(xiàn)大氣泡去除
大幅提高UPH
高品質(zhì)/高信賴性
多樣性工藝/材料應(yīng)用
高速升溫/冷卻大幅短縮制程時間
低含氧量自動控制/紀(jì)錄
降低揮發(fā)物污染設(shè)計
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片黏著(DAF)
打印/灌封
通過灌裝/涂層
毛細(xì)管內(nèi)灌裝
封裝
模具覆膜
晶圓層壓
