產(chǎn)品特色
真空+壓力除泡,實(shí)現(xiàn)大氣泡去除
大幅提高UPH
高品質(zhì)/高信賴性
多樣性工藝/材料應(yīng)用
高速升溫/冷卻大幅短縮制程時(shí)間
低含氧量自動(dòng)控制/紀(jì)錄
降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì)
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片黏著(DAF)
打印/灌封
通過灌裝/涂層
毛細(xì)管內(nèi)灌裝
封裝
模具覆膜
晶圓層壓
underfill底部填充除泡視頻
OCA貼合除泡機(jī)演示視頻
底部填膠除氣泡視頻
全自動(dòng)真空壓膜機(jī)演示視頻
雙層壓力消泡機(jī)視頻
真空高壓脫泡機(jī)視頻
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
半導(dǎo)體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
無線射頻-印刷氣泡案例